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高导热、烧结银胶
高导电,高导热银胶
低挥发,高可靠性Level 1,客制车载产品用
低挥发,低应力,适用QFN、QFP等大芯片产品
低挥发,高绝缘填料填充,优秀的绝缘及耐压性能
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